近期动态 | 中辉激光获数千万A+轮融资，碟片放大，下一代EUV的攻坚路径

近日，《环球网》《新华社》《中国经济网》《经济日报》《橙科技》《中国青年网》《光明网》《创业邦》《创头条》等多家权威媒体对中辉激光融资事宜进行新闻报道，报道内容如下：

      我国增材制造与激光制造领域取得了阶段性突破，中辉激光采用的“碟片路线”放大技术生产的皮秒固体激光器今年底将会有“千瓦级超快”产品问世，这将大幅缩短其与所在行业世界龙头德国通快公司的差距。

　　“碟片放大技术”起源于德国斯图加特大学上世纪90年代的公开发明，其优势在于“高功率”“高效率”“高光束质量”的完美结合，也是半导体领域中下一代光刻技术EUV的公认的唯一路线。但碟片放大的工程实现非常难，在2021年前，全球也仅有德国通快公司一家实现了碟片激光器的产品化与工业化，中国中辉激光的出现将成为其全球第一家竞争对手。

　　日前，激光行业独角兽企业苏州中辉激光宣布，已完成A+轮股权融资。

　　据悉，中辉激光将在未来重点发力“千瓦级超快”，为中国的锂电、光伏（钙钛矿）、以及电力与航空航天领域的高端金属加工等关键工艺，提供世界领先水平的激光器与解决方案。

　　中辉激光联合创始人、首席技术官颜永振表示，“我们公司承担了十四五国家重点研发计划重点专项“制造用高性能高功率皮秒激光器”任务，我们即将于2023年内推出的1500W皮秒激光器平台。”而这仅仅是助力中国先进制造的第一步。公司将不断攀升技术高峰，实现5000W以上的更高功率超快激光，为下一步的EUV光源国产化，提前做好工程化布局。对于此艰巨的历史任务，公司联合创始人、首席战略官章淼表示，公司本次融资正是为此目的，加强人才储备与团队建设。据悉，中辉激光的全球首台套千瓦超快解决方案，有望于2025年初交付，并将在此基础上初步确定国产EUV的工程化路线图。